别再等待冲洗流程了：红外线加热与热风加热的对比
如果你曾在半导体工厂工作过，就会知道，冲洗环节往往是整个流程中最耗时的部分。这无疑是个典型的瓶颈。
很多人仍然使用热风循环的方式来进行加热。但问题在于，这种方式其实只是普通的对流加热而已。你需要先加热空气，等整个腔室变得温暖之后，才能开始加热芯片。这个过程非常缓慢，简直就是在浪费时间。
而红外线加热则完全不同。
红外线灯可以直接将电磁辐射传递到芯片表面，无需先加热整个腔室。这样一来，就省去了中间环节，没有“预热”时间。对于冲洗和干燥流程来说，这意味着芯片不必再浪费时间等待，从而可以提高处理效率。同时，你也不需要占用更多的空间。这对工作效率来说无疑是一个巨大的优势。
不过，不能随便把普通灯泡放入潮湿环境中。
水和电路是无法共存的。潮湿的环境或水滴都可能瞬间损坏电子元件或导致石英晶体破裂。因此，我们必须使用带有特殊防水密封装置和防湿涂层的灯泡。这样，热源就能直接作用于需要加热的部位。
需要注意的是，由于红外线灯的加热速度极快，因此在使用时必须小心控制PID控制器。如果设置不当，可能会导致温度过高，进而损坏芯片。所以，精确的控制非常重要。
如何转换？
对于大多数传统的对流式烤箱来说，换成防水型红外线加热器其实很简单。这样不仅可以加快加热速度，还能减少所需的空间。
在开始之前，有一点需要注意：请检查你的电源供应情况。红外线灯需要较高的功率，这与你原来使用的普通加热元件有所不同。确保你的电路能够承受这样的峰值功率，否则一旦打开电源，保险丝就会立即跳闸。