晶圆减薄加热红外线技术

在晶圆加工过程中，通过减薄晶圆的方式可以暴露出芯片的轮廓。而温度控制则是至关重要的——光阻膜的完整性、氧化物层的应力以及晶圆的翘曲程度，都取决于温度控制的情况。哪怕温度只有半度的偏差，都可能引发膜层应力变化，从而导致分层现象，进而毁掉整个300毫米尺寸的晶圆批次。因此，我们设计了红外加热系统，以确...