OEM半导体加热元件

在芯片制造过程中，光刻胶处理过程中的温度波动并非“将来可能会出现”的问题。实际上，这种温度波动会直接导致产品良率下降。如果软烘烤时的温度偏差达到0.5摄氏度，就有可能影响关键尺寸的控制；而如果硬烘烤过程不够均匀，那么蚀刻后就会出现缺陷。我们设计的OEM半导体加热元件就是为了从源头减少这种温度波动。...