Backen on Warm IR Heating Equipment

E Strahl Resistenzofen zum Backen

Sat, 27 Jun 2026 01:52:16 +0800

In der Lithografieproduktion ist das Erhitzen des E-Strahl-Resists keine bloße weitere Schritt im Prozess – es ist vielmehr entscheidend für die Kontrolle der Strichbreite. Eine Abweichung von 5°C beim Erhitzen beeinträchtigt sofort die Qualität des Produkts. Mutmaßungen haben in diesem Prozess keinen Platz – sie überleben auch nicht in der Produktion.

Wir entwerfen Heizgeräte für das Erhitzen des E-Strahl-Resists unter Berücksichtigung eines strengen Anforderungsprofiles: Das thermische Verhalten muss exakt den Vorgaben entsprechen, und es darf keine Unregelmäßigkeiten geben. Die Heizelemente nutzen kurzwelliges Infrarotlicht, um Energie direkt und schnell abzugeben – dadurch wird eine Reaktionszeit von unter einer Sekunde erreicht, ohne dass es zu Hotspots kommt. In der aktiven Erhitzungszone bleibt die Homogenität auf dem Wafer bei ±0,1°C – somit erhält jeder Wafer dieselbe Wärmebehandlung. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei einstelligen Millikelvinen – das sorgt dafür, dass die Strichbreite und das Profil von Charge zu Charge konstant bleiben. Die Materialien sowie die Oberflächenbeschaffenheit der Heizgeräte werden so gewählt, dass sie in Reinräumen eingesetzt werden können – dabei wird eine Partikelformierung während des Erhitzungsprozesses vermieden. Die Heizgeräte sind so konzipiert, dass sie 24/7 betrieben werden können – dabei wird durch geschicktes Steuern des Temperaturzyklus eine unplanmäßige Stillstandzeit vermieden.

Heizer für die Nachbelichtung (PEB)

Wed, 24 Jun 2026 01:24:08 +0800

Im Bereich der Lithografie kann ein PEB-Hitzer, der auch nur 0,2 °C abweicht, dazu führen, dass die Ränder der CDs beschädigt werden – und damit auch die Qualität der Produkte beeinträchtigt wird. Wir haben diesen Heizer entwickelt, um diese Unberechenbarkeiten auszuschließen, sodass die Chemikalien des Photoresists sich genau so verhalten, wie es vorgesehen ist.

Was wirklich wichtig ist:
Wir streben eine thermische Homogenität auf Wafer-Ebene von ±0,1 °C an. Dadurch sind sowohl die sanfte als auch die intensive Erhitzungsschritte wiederholbar – Lot für Lot. Kurzwellige Infrarotkomponenten sorgen für schnelle und präzise Temperaturanpassungen. Die Heizzone ist so konzipiert, dass keine Partikel entstehen – dadurch kann sie problemlos in Reinräumen der Klassen 1–100 eingesetzt werden, ohne dass ein Kontaminationsrisiko entsteht. Leistung, Spannung und Abmessungen entsprechen den Standards der gängigen Geräte. Zudem ist die Schnittstelle so gestaltet, dass sie einfach in Ihre bestehende Infrastruktur integriert werden kann.

Belichtungslampe für Fotolack

Thu, 04 Jun 2026 01:12:33 +0800

Auf dem Fertigungsbereich messen Sie die Fehlermarge bei der Photoresistverarbeitung in Nanometern. Ein paar Grad Abweichung während des Soft-Bakes oder Hard-Bakes reichen aus, um kritische Dimensionen zu verschieben und die Ausbeute zu gefährden. Wir haben unsere Infrarot-Photoresist-Bakelampen so entwickelt, dass diese Unsicherheit aus dem Spiel genommen wird.

Was technisch zählt
Wir verwenden kurzwellige Infrarot (NIR)-Emitter, um Energie direkt in die Photoresist-Schicht zu leiten, sodass die thermische Verzögerung minimal bleibt. Über das gesamte Backprofil hinweg erhalten Sie eine Wafer-ebene Gleichmäßigkeit innerhalb von ±0,1 °C. Die Regelung im geschlossenen Regelkreis hält diese Präzision stabil, selbst wenn die Netzspannung schwankt oder die Umgebungstemperatur driftet.
Die Nullpartikelerzeugung ist ein Minimalstandard in Reinräumen der Klassen 1–100, und diese Lampen liefern dies. Die Stabilität der Ausgangsleistung hält über mehr als 5.000 Betriebsstunden.
Warum es in der Lithografie funktioniert
Der Soft-Bake-Prozess dient dazu, Lösungsmittel auf das richtige Restniveau zu bringen, und der Hard-Bake-Prozess fixiert das Muster. Wenn Sie diese thermischen Schritte mit Wiederholbarkeit durchführen, erhalten Sie eine echte Prozesskontrolle.
Sie sehen eine engere Linienbreitenkontrolle, weniger Defekte und Zykluszeiten, auf die Sie sich verlassen können. Der schnelle Hochlauf und die schnelle Abkühlung reduzieren auch den Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Heizplatten, sodass die Betriebskosten sinken, ohne die Durchsatzleistung zu verlangsamen.
Was Sie im Voraus wissen müssen
Die Lampen lassen sich direkt in bestehende Bahnen und Beschichter integrieren, benötigen jedoch eine dedizierte, saubere Stromversorgung, um die spektrale Stabilität zu gewährleisten.
Der Abstand vom Emitter zur Wafer-Oberfläche muss präzise eingestellt werden – jede Abweichung wird Ihr thermisches Budget und die Gleichmäßigkeit beeinträchtigen. Erwarten Sie ein kurzes Inbetriebnahme-Fenster, um das Profil für Ihre spezifische Photoresist-Chemie einzustellen. Sobald es eingestellt ist, bleibt der Prozess fixiert.