Chauffage par résistance à faisceau d électrons

Sat, 27 Jun 2026 01:52:16 +0800

Sur le poste de lithographie, le séchage du résistant aux rayons électrons n’est pas simplement une étape supplémentaire : c’est en fait un élément clé pour contrôler l’épaisseur des lignes tracées. Une variation de 5 °C pendant ce processus peut rapidement affecter la précision des dimensions critiques du circuit imprimé. Il est donc impossible d’utiliser des méthodes approximatives dans ce processus ; celles-ci ne peuvent certainement pas être utilisées en production.

Nous concevons les chauffages utilisés pour sécher le résistant aux rayons électrons en tenant compte d’une exigence essentielle : un comportement thermique prévisible, et non aléatoire. L’élément chauffant utilise des ondes infrarouges à courte longueur d’onde pour transférer l’énergie rapidement, sans créer de points chauds. Dans toute la zone de séchage, l’uniformité de température reste à ±0,1 °C, ce qui garantit que chaque wafer reçoive la même quantité d’énergie thermique. La répétabilité de la température est de l’ordre de quelques milli-degrés, ce qui permet de maintenir la stabilité des dimensions critiques du circuit imprimé, lot après lot. Les matériaux utilisés pour construire la chambre de séchage et leurs finitions de surface sont choisis pour permettre un fonctionnement en environnement propre, avec zéro génération de particules pendant le processus de séchage. La plateforme est conçue pour fonctionner 24/7, avec des circuits de régulation thermique qui évitent tout arrêt imprévu.

Lampe de cuisson pour photo résist

Thu, 04 Jun 2026 01:12:33 +0800

Sur le plancher de fabrication, la marge d’erreur dans le traitement du photoresist se mesure en nanomètres. Un écart de quelques degrés lors du soft bake ou du hard bake suffit à modifier les dimensions critiques et à réduire le rendement. Nous avons conçu nos lampes infrarouges pour le baking du photoresist afin d’éliminer cette incertitude.

Ce qui importe techniquement
Nous utilisons des émetteurs infrarouges à ondes courtes (NIR) pour diriger l’énergie directement dans la couche de photoresist, ce qui minimise le décalage thermique. Sur l’ensemble du profil de cuisson, vous obtenez une uniformité au niveau du wafer dans une plage de ±0,1°C. Un contrôle en boucle fermée maintient cette précision même en cas de fluctuations de la tension secteur ou de dérive de la température ambiante.
La génération nulle de particules est une exigence standard dans les salles blanches de classes 1 à 100, et ces lampes respectent cette contrainte. La stabilité de sortie est assurée pendant plus de 5 000 heures de fonctionnement.

Cuisson Au Four on Warm IR Heating Equipment

Chauffage par résistance à faisceau d électrons

Lampe de cuisson pour photo résist