उपकरण on Warm IR Heating Equipment

क्लीन रूम उपकरणों में सुधार/अपग्रेड

Sun, 19 Jul 2026 09:46:16 +0800

फैब्रिकेशन प्रक्रिया में कार्बन उत्सर्जन कम करने हेतु – आईआर ऊष्मा स्रोतों का उपयोग
ईमानदारी से कहें तो, सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्रक्रियाओं में बहुत अधिक ऊर्जा की आवश्यकता होती है। क्लीन रूमों में इस्तेमाल होने वाले पुराने उपकरणों में अभी भी प्रतिरोधक ऊष्मा स्रोतों का ही उपयोग किया जाता है; ऐसे उपकरणों से ऊर्जा बेकार ही वायु में चली जाती है। यह बेहद बर्बादी है। इसीलिए अब अधिकांश कंपनियाँ शॉर्ट-वेव इन्फ्रारेड सिस्टमों का उपयोग कर रही हैं। यह ऊर्जा का उपयोग करने हेतु एक बेहतर तरीका है।

वेफर निर्माण हेतु उपकरण/उपकरण समूह

Mon, 22 Jun 2026 19:35:52 +0800

फैब फ्लोर पर, तापमान केवल एक सेटिंग ही नहीं है; बल्कि यह एक महत्वपूर्ण सीमा भी है। फोटोरेसिस्ट को नरम रूप से सुखाने की प्रक्रिया में आधे डिग्री का अंतर भी महत्वपूर्ण मापदंडों को बिगाड़ सकता है, जिससे बहुत सारा माल बर्बाद हो जाता है। इसी कारण हमने अपने इन्फ्रारेड ऊष्मा-उत्पन्नक उपकरणों को ऐसी ही तापीय नियंत्रण प्रणालियों के आधार पर डिज़ाइन किया है… ऐसी प्रणालियाँ जिनसे निरंतर एवं ठीक तापमान प्राप्त हो सके, बिना किसी समझौते के।

अर्धचालक उपकरणों के गुणनिर्धारण हेतु हीटर

Wed, 17 Jun 2026 11:53:49 +0800

फैब फ्लोर पर, फोटोरेजिस्ट को गर्म करने की प्रक्रिया में 2°C का अंतर होने से न केवल CD में परिवर्तन होता है, बल्कि लिथोग्राफी की प्रक्रिया में कई घंटों का नुकसान भी होता है। ऐसी स्थिति में वे वेफर बेकार हो जाते हैं। खराब गुणवत्ता वाले हीटरों के कारण थर्मल बजट संबंधी अनुमान लगाना मुश्किल हो जाता है, और हर बार पुनः प्रमाणीकरण की प्रक्रिया से उत्पादन समय में कमी आ जाती है।

हमने इस सेमीकंडक्टर उपकरणों के लिए हीटर को ऐसे ही डिज़ाइन किया है कि इसमें तापमान नियंत्रण सटीक रहे, एवं यह क्लीनरूम-अनुकूल हो। एक्टिव जोन में वेफर की समानता ±0.1°C तक ही रहती है; इससे सॉफ्ट बेक एवं हार्ड बेक प्रक्रियाओं में वेफर में कोई विविधता नहीं आती।