Di lantai fab, wafer SiC tidak memberikan ruang untuk bermain dengan suhu. Ayunan 2°C semasa proses photoresist bake sudah cukup untuk mengganggu overlay, dan profil Lampu yang tidak kemas boleh merosakkan satu lot keseluruhan. Kami membina lampu pemanas pemprosesan wafer SiC kami untuk beroperasi dalam realiti tersebut.
Apa yang penting, secara teknikal
Kami menggunakan pemancar halogen inframerah gelombang pendek dalam sampul kuarza, disesuaikan untuk menyamai penyerapan SiC supaya wafer memanas dengan cepat dan kekal stabil. Sepanjang zon pemanggangan, kami mengekalkan keseragaman tahap wafer dalam ±0.1°C, dan kebolehulangan kitaran-ke-kitaran dalam ±0.5°C. Tingkah laku bilik bersih direka masuk: bahan yang mematuhi kelas 1–100, tiada penghasilan zarah semasa kitaran haba, dan reka bentuk pelepasan gas rendah yang menghalang pencemaran memasuki ruang. Anda mendapat kadar peningkatan suhu yang pantas tanpa melebihi bajet terma, dan sistem dibina untuk beroperasi 24/7 dengan profil kebolehpercayaan yang menyokong sifar masa henti tidak dirancang.
Mengapa ia berfungsi dalam litografi
Dalam track, lampu ini memberikan profil soft bake dan hard bake yang konsisten pada SiC, jadi anda tidak kehilangan kawalan dimensi kritikal atau hasil. Keseragaman haba yang ketat mengekang kecacatan pada bead tepi dan resist, dan suhu bake yang boleh diulangi mengurangkan kerja semula serta meningkatkan keupayaan proses garis pandang. Penyambungan inframerah adalah cekap dan kawalan tempoh adalah tepat, jadi anda akhirnya menggunakan tenaga yang lebih rendah. Selang penyelenggaraan juga bertambah panjang, berkat hayat pemancar dan reka bentuk modular.
Apa yang perlu anda betulkan
Pemasangan bergantung pada padanan jejak lampu dan antara muka dengan alat track anda, kemudian pengesahan voltan dan spesifikasi penyambung terhadap bekalan kabinet. Lampu kekal dalam spesifikasi apabila tekanan ruang dan aliran gas berada dalam lingkungan yang ditetapkan; sebarang anjakan di luar had tersebut akan menyebabkan ketidakseimbangan keseragaman dan penurunan kadar peningkatan suhu. Sediakan pemasangan bersama pasukan penyelenggaraan anda dari awal, dan tetapkan resipi bake, titik suhu, serta logik interlock sebelum menjalankan produk.