<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Verdunnen on Warm IR Heating Equipment</title>
		<link>http://warm-ir-heat-tools.com/nl/tags/verdunnen/</link>
		<description>Recent content in Verdunnen on Warm IR Heating Equipment</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 23 Jun 2026 13:31:55 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heat-tools.com/nl/tags/verdunnen/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Verdunning wafer verhitting infrarood</title>
				<link>http://warm-ir-heat-tools.com/nl/posts/wafer-thinning-heating-infrared/</link>
				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 13:31:55 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heat-tools.com/nl/posts/wafer-thinning-heating-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heat-tools.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Verdunning wafer verhitting infrarood&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Op de productielijn wordt het wafer dunner gemaakt, zodat de chip zichtbaar wordt. De thermische omstandigheden zijn echter niet onderhandelbaar. De integriteit van het fotorestermateriaal, de spanningen in het oxide laagje en eventuele vervormingen – dit alles hangt af van de temperatuurregeling. Een verschil van maar een halve graad kan al leiden tot spanningen in het materiaal, waardoor het materiaal zich kan scheiden van het wafer. Dit kan gevolgen hebben voor een hele lading van 300 mm grote wafers. We hebben onze infraroodverwarmingssystemen ontworpen om deze thermische omstandigheden constant te houden, keer op keer.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
