Nướng on Warm IR Heating Equipment

Lò nướng chống tĩnh điện dạng tia E

Sat, 27 Jun 2026 01:52:16 +0800

Trong quy trình in ấn bằng kỹ thuật lithography, việc sấy khô lớp chất cản quang bằng tia E không chỉ là một bước đơn giản – đó thực sự là yếu tố then chốt để kiểm soát độ dày của các đường nét trên bề mặt wafer. Chỉ cần có sự chênh lệch nhiệt độ 5°C trong quá trình sấy khô, thì độ chính xác của các thông số kỹ thuật liên quan đến kích thước wafer sẽ bị ảnh hưởng nghiêm trọng. Việc ước lượng một cách tùy tiện hoàn toàn không được chấp nhận trong quy trình sản xuất.

Máy sấy sau quá trình phơi nhiễm (PEB)

Wed, 24 Jun 2026 01:24:08 +0800

Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, nhiệt độ từ thiết bị PEB dù chỉ thay đổi 0,2°C cũng có thể ảnh hưởng xấu đến chất lượng của các đĩa CD, gây giảm tỷ lệ sản phẩm tốt. Chúng tôi đã chế tạo thiết bị sưởi này để loại bỏ yếu tố biến đổi nhiệt độ này, giúp cho hóa chất dùng trong quy trình in ấn hoạt động đúng như mong đợi.

Đèn nướng photoresist

Thu, 04 Jun 2026 01:12:33 +0800

Trên sàn sản xuất, bạn đo biên độ sai số trong quá trình xử lý photoresist ở mức nanomet. Sai lệch chỉ vài độ trong quá trình soft bake hoặc hard bake cũng đủ làm thay đổi kích thước quan trọng và ảnh hưởng đến tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu. Chúng tôi thiết kế đèn nung photoresist hồng ngoại để loại bỏ sự không chắc chắn này.

Những điểm kỹ thuật quan trọng
Chúng tôi sử dụng bộ phát hồng ngoại sóng ngắn (NIR) để truyền năng lượng trực tiếp vào lớp photoresist, giúp giữ độ trễ nhiệt ở mức tối thiểu. Trong toàn bộ quá trình nung, bạn đạt được độ đồng đều trên wafer trong phạm vi ±0.1°C. Hệ thống điều khiển vòng kín duy trì độ chính xác này ổn định ngay cả khi điện áp lưới dao động hoặc nhiệt độ môi trường thay đổi.
Việc không sinh ra hạt bụi là tiêu chuẩn bắt buộc trong các phòng sạch Class 1–100, và các đèn này đáp ứng yêu cầu đó. Độ ổn định đầu ra duy trì trên 5.000 giờ vận hành.