http://warm-ir-heat-tools.com/zh/tags/%E5%8F%98%E8%96%84/ Recent content in 变薄 on Warm IR Heating Equipment Hugo zh Tue, 23 Jun 2026 13:31:55 +0800 http://warm-ir-heat-tools.com/zh/posts/wafer-thinning-heating-infrared/ Tue, 23 Jun 2026 13:31:55 +0800 http://warm-ir-heat-tools.com/zh/posts/wafer-thinning-heating-infrared/ <p><img src="http://warm-ir-heat-tools.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="晶圆减薄加热红外线技术"></p> <p>在晶圆加<a href="https://o-yate.net">工过程</a>中，通过减薄晶圆的方式可以暴露出芯片的轮廓。而温度控制则是至关重要的——光阻膜的完整性、氧化物层的应力以及晶圆的翘曲程度，都取决于温度控制的情况。哪怕温度只有半度的偏差，都可能引发膜层应力变化，从而导致分层现象，进而毁掉整个300毫米尺寸的晶圆批次。因此，我们设计了红外加热系统，以确保温度始终保持在稳定状态，从而实现连续稳定的加工过程。</p> <p>红外加热装置能够直接作用于薄膜和基底上。我们的短波NIR阵列能够将能量精准地传递到需要的位置，使得晶圆表面的温度均匀度保持在±0.1℃以内。温度上升速度可超过10℃/秒，这样就可以避免因温度过高而导致的不良后果。</p>