In der Fertigungshalle ist die thermische Abweichung während der Verarbeitung des Fotolacks kein Problem, das nur „irgendwann“ auftreten könnte. Es handelt sich dabei um ein Problem, das die Qualität der hergestellten Produkte erheblich beeinträchtigen kann. Eine Abweichung von 0,5 °C während des Weichbrennvorgangs kann dazu führen, dass die Kontrolle über die wichtigen Abmessungen nicht mehr möglich ist. Wenn der Härtebrennvorgang nicht gleichmäßig abläuft, entstehen nach dem Ätzen Unreinheiten auf der Waferoberfläche. Wir haben unsere OEM-Halbleiterheizelemente so konstruiert, dass solche Abweichungen bereits von Anfang an minimiert werden.
Was technisch wichtig ist: Wir verwenden Kurzwellen-Infrarot-Emitter in einer Quarz/Halogen-Hülle. Dadurch wird eine schnelle Erhitzung sowie eine präzise Steuerung erreicht, sobald ein stabiler Zustand erreicht ist. Über den gesamten Prozessverlauf hinweg bleibt die thermische Gleichmäßigkeit auf der Waferoberfläche bei ±0,1 °C – das bedeutet, dass jeder Weich- und Härtebrennvorgang innerhalb der zulässigen Grenzen stattfindet, ohne dass der Fotolack übermäßig erhitzt wird.
Die Kompatibilität mit Reinräumen ist ebenfalls wichtig. Materialien und Konstruktionen, die den Anforderungen der Klasse 1–100 entsprechen, sorgen dafür, dass während des Betriebs keine Partikel entstehen – dadurch werden die Wafer geschützt und die Funktionsfähigkeit der Lithographiegeräte gewährleistet. Die Heizelemente sind für einen 24/7-Betrieb konzipiert, mit einer dokumentierten Lebensdauer von über 5.000 Stunden sowie einer stabilen Leistung, die die Wiederholgenauigkeit der Prozesse gewährleistet.
Warum das in der Lithographie und beim Brennvorgang wichtig ist: Die Temperaturgenauigkeit hat direkten Einfluss auf die Genauigkeit der Bearbeitung sowie auf die Selektivität beim Ätzen. Die Heizelemente behalten auch über lange Brennvorgänge hinweg ihre Stabilität – dadurch wird die Menge an Nacharbeiten und Ausschuss reduziert.
Da die Heizelemente schnell reagieren, sind die Übergänge vom Ruhezustand zum Betriebszustand kürzer – dadurch wird die Durchsatzrate verbessert, ohne dass zusätzlicher Energieverbrauch entsteht. Vorhersehbare Brennprofile ermöglichen eine bessere Kontrolle der Abmessungen der Wafer, und das Fehlen von Partikeln trägt dazu bei, die Anzahl der Defekte zu verringern.
Was Sie beachten müssen: Die Installations toleranzen sind sehr streng. Die Heizelemente benötigen eine präzise mechanische Ausrichtung sowie saubere elektrische Anschlüsse, damit die Gleichmäßigkeit erhalten bleibt. Es ist außerdem unerlässlich, dass die Abmessungen sowie die Anschlussformen mit denen des OEM-Produkts übereinstimmen. Wir liefern dazu die entsprechenden Baupläne sowie Anleitungen zur thermischen Kopplung.
Planen Sie außerdem eine kontrollierte Abkühlung sowie regelmäßige Reinigungen des Emitters. In Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit ist außerdem eine Strategie zur Vermeidung von Kondensation notwendig – dadurch wird die langfristige Stabilität der Heizelemente gewährleistet.