V prostředí litografie není proces výživy rezistu pomocí elektronového paprsku jen dalším krokem – jedná se o klíčový faktor pro kontrolu tloušťky...

Na výrobní lince měříte toleranci chyb při zpracování fotoresistu v nanometrech. Odchylka o několik stupňů během soft bake nebo hard bake stačí k...