Trên sàn sản xuất, bạn đo biên độ sai số trong quá trình xử lý photoresist ở mức nanomet. Sai lệch chỉ vài độ trong quá trình soft bake hoặc hard bake cũng đủ làm thay đổi kích thước quan trọng và ảnh hưởng đến tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu. Chúng tôi thiết kế đèn nung photoresist hồng ngoại để loại bỏ sự không chắc chắn này.
Những điểm kỹ thuật quan trọng
Chúng tôi sử dụng bộ phát hồng ngoại sóng ngắn (NIR) để truyền năng lượng trực tiếp vào lớp photoresist, giúp giữ độ trễ nhiệt ở mức tối thiểu. Trong toàn bộ quá trình nung, bạn đạt được độ đồng đều trên wafer trong phạm vi ±0.1°C. Hệ thống điều khiển vòng kín duy trì độ chính xác này ổn định ngay cả khi điện áp lưới dao động hoặc nhiệt độ môi trường thay đổi.
Việc không sinh ra hạt bụi là tiêu chuẩn bắt buộc trong các phòng sạch Class 1–100, và các đèn này đáp ứng yêu cầu đó. Độ ổn định đầu ra duy trì trên 5.000 giờ vận hành.
Lý do hiệu quả trong công nghệ in mạch quang học
Soft bake nhằm mục đích đẩy dung môi xuống mức dư phù hợp, còn hard bake giúp cố định mẫu mạch. Thực hiện các bước nhiệt này với độ lặp lại cao sẽ mang lại kiểm soát quá trình thực sự.
Bạn sẽ thấy kiểm soát chiều rộng đường mạch chặt chẽ hơn, giảm khiếm khuyết và thời gian chu trình ổn định. Tốc độ tăng và giảm nhiệt nhanh cũng giúp tiết kiệm năng lượng so với dùng hotplate truyền thống, từ đó giảm chi phí vận hành mà không ảnh hưởng đến năng suất.
Những điều cần biết từ đầu
Các đèn được lắp trực tiếp vào các băng chuyền và hệ thống phủ hiện có, nhưng cần nguồn điện sạch riêng biệt để giữ ổn định phổ phát xạ ở mức yêu cầu.
Khoảng cách từ bộ phát đến wafer phải được thiết lập chính xác — bất kỳ sai lệch nào cũng sẽ làm lệch ngân sách nhiệt và độ đồng đều. Thời gian chạy thử ngắn cần thiết để điều chỉnh quy trình phù hợp với hóa chất photoresist cụ thể của bạn. Khi đã thiết lập, quy trình sẽ được giữ ổn định.