Auf der Herstellungsfläche sorgt das Verdünnen des Wafers dafür, dass die Schaltkreise sichtbar werden. Dabei kann man mit dem thermischen Bedarf nicht verhandeln. Die Integrität des Fotolacks, der Oxiddruck sowie die Verformungen des Wafers – all das hängt von der Temperaturregelung ab. Schon eine Abweichung von einem halben Grad kann zu Spannungen im Film führen, was wiederum zur Trennung der Schichten führen kann – und somit dazu, dass ganze Chargen von 300 mm Wafers unbrauchbar werden. Wir haben unsere Infrarot-Heizplattform so konzipiert, dass sie diese Temperaturprofile von Cycle zu Cycle stabil hält.
Infrarotstrahlung wandert direkt in die dünnen Schichten sowie ins Substrat ein. Unsere Kurzwellen-Infrarotarrays leiten die Energie genau dorthin, wo sie benötigt wird – mit einer Homogenität von ±0,1 °C innerhalb der aktiven Zone. Die Temperatursteigerung beträgt mehr als 10 °C/s, sodass ein sanftes oder intensives Heizen möglich ist, ohne dass es zu Überhitzungen kommt.
Die Kompatibilität mit Reinräumen der Klasse 1–100 ist bereits in der Konstruktion berücksichtigt: Materialien mit geringer Gasemission, versiegelte Quarzfenster sowie layerartige Luftstromsysteme sorgen dafür, dass die Partikelzahl niedrig bleibt. Es wird keine Partikelbildung gemessen – sondern lediglich versprochen. Die In-Situ-Überwachung stellt sicher, dass die Partikelzahl unter 0,3 Partikeln/cm² bleibt.
Durch das Verdünnen des Wafers gelangt die Wärme direkt in den Wafer – nicht in den Träger. Dadurch bleiben die Eigenschaften des Fotolacks erhalten, es entstehen weniger Probleme an den Rändern des Wafers, und die kritischen Abmessungen bleiben im Bereich der Spezifikationen. Dadurch wird eine bessere Wiederholgenauigkeit bei der Bestimmung der Dicke erreicht, es entstehen weniger Ausschusschargen, und die Heizvorgänge sind von Charge zu Charge vorhersehbar.
Der Energieverbrauch sinkt, da der Heizer direkt mit den Schichten verbunden ist – es kommt also zu keiner parasitären Erwärmung der Anlagen. Die Module arbeiten 24/7 ohne ungeplante Ausfälle. Die durchschnittliche Betriebszeit liegt bei über 10.000 Stunden.
Die Installation ist einfach – doch eine Integration ist unbedingt notwendig. Das System benötigt eine eigene 24-V-Steuerspannungsleitung, saubere, trockene Luft bei 0,4 MPa sowie einen Prozessraum mit Quarzfenstern, der zu Ihrem Handling-Gerät passt. Die Integration dauert etwa zwei Tage – inklusive der Kalibrierung der Emissivitätstabellen für jede Schichtfolge.
Berücksichtigen Sie außerdem die thermischen Effekte in den Randbereichen. Wir stellen Ihnen das nötige Protokoll zur Einstellung sicherer Grenzkonditionen zur Verfügung.